Matériel PCB RFI et SMT EZ-BoardWare de Harwin

Les produits matériels RFI et SMT EZ-BoardWare de Harwin sont conçus pour faciliter les procédés de fabrication, et dans certains cas, éliminer les procédés supplémentaires. Ces produits vont augmenter la souplesse en matière de conception et réduire les coûts.

Nouveau ! Les boîtiers blindés EMI/RFI EZ-BoardWare de Harwin comportent une épaisseur de blindage de 0,3 mm et peuvent être utilisés avec les pinces EZ-Shield S1711R et S2711R. Ces boîtiers blindés RFI existent dans des tailles standard de 30 mm x 20 mm, 30 mm x 30 mm et 50 mm x 25 mm.
Afficher les boîtiers blindés EMI/RFI EZ-Boardware

- Les pinces EZ-Shield de Harwin sécurisent un blindage RFI sur une carte de circuit imprimé, supprimant ainsi la soudure secondaire et facilitant le ré-usinage et la maintenance.
- Les contacts d'extrémité EZ-Shield de Harwin peuvent être utilisés comme contacts de mise à la terre avec des cadres ou des blindages en métal (idéal pour le placement automatique).
- Les boîtiers blindés EZ-EMI/RFI de Harwin offrent une excellente protection RFI et EMI des circuits sensibles au niveau de la carte de circuit imprimé.
- Les liaisons EZ de Harwin offrent une capacité de liaison et de pontage entre et sur les pistes, en éliminant les traversants et les niveaux PCB inutiles.
- Les points EZ-Test de Harwin offrent un point facile et pratique sur la carte de circuit imprimé pour prendre des mesures.
- Les pinces EZ-Cable de Harwin remplacent l'assemblage manuel de pinces de câble en plastique (les câbles de 3 mm maximum sont retenus).
- Les supports de pile bouton EZ-Coin de Harwin sont conçus pour maintenir en place les piles boutons et permettre de les retirer facilement et rapidement lorsqu'elles ne sont plus opérationnelles.
- Les EZ-Sockets de Harwin conçus pour l'assemblage SMT, constituent une alternative économique aux sockets de PCB.
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