Barrettes haute densité

Les matrices haute densité de Samtec comprennent des connecteurs mezzanine carte-à-carte et des faisceaux de câbles rectangulaires. Ces composants sont proposés dans une variété d'angles de montage, notamment horizontaux, droits, à angle droit et verticaux avec une large sélection de styles de raccordement. Le nombre de positions varie de 100 à 560 tandis que le nombre de lignes varie de 4 à 14. Les matrices à haute densité de Samtec sont disponibles en plusieurs pas, notamment 0,635 mm, 0,8 mm et 1,27 mm.

Résultats: 2,969
Sélectionner Image Référence
 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (CAD) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Nombre de positions
Pas
Nombre de lignes
Style du raccordement
Angle de montage
Hauteur d'empilage
Courant nominal
Tension de voltage
Taux de données max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dépôt par contact
Matériau du contact
Matériau de protection
Débit de données
Série
Conditionnement
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
1,380En stock
MouseReel disponible
Min. : 1
Mult. : 1
: 250

Sockets 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 11.5 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gbps SEAF Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
914En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 250

Plugs 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gbps SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
2,489En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 250

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 11.5 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gbps SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
728En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 225

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gbps SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
343En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 150

Connectors 560 Position 1.27 mm (0.05 in) 14 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
1,126En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 225

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gbps SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
1,831En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 200

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gbps SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
2,565En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 150
Non
Connectors 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
100En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 100

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 12 mm, 13 mm, 13.5 mm, 14.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gbps SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
197En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 200

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gbps SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
324En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
380En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
320En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 325

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 15 mm, 17 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gbps SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
139En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 100

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gbps SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
232En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 300

Connectors 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
211En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 225

Connectors 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
191En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
343En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
151En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 175

Sockets 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gbps SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
160En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 375

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
199En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 225

Connectors 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gbps SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
393En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 200

Headers 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gbps SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
279En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 200

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 10.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gbps SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
113En stock
Min. : 1
Mult. : 1
: 75

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gbps SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
71En stock
MouseReel disponible
Min. : 1
Mult. : 1
: 75

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape, MouseReel