Tray CI d’interface de carte à puce

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (CAD) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Type
Type d'interface
Tension d’alimentation - Min.
Tension d’alimentation - Max.
Courant d'alimentation de fonctionnement
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Pd - Dissipation d’énergie
Style de montage
Package/Boîte
Série
Conditionnement
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to Full Speed USB
Fiche technique
344En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Smart Card Bridge UART, USB 3 V 5.5 V 55 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-16 SEC1110 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to USB, SPI, and UART Interfaces
Fiche technique
1,071En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Dual Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 55 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Dual Smart Card Brdg UART Interface
Fiche technique
330En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Dual Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 55 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 SEC1210 Tray

NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface
Fiche technique
2,380En stock
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
Analog Devices / Maxim Integrated CI d’interface de carte à puce Multiprotocol Dual Smart Card Interface
Fiche technique
190En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Multiprotocol Dual Smart Card Interface - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-48 DS8007 Tray

Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to Full Speed USB
Fiche technique
980En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Smart Card Bridge UART, USB 3 V 5.5 V 55 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-16 SEC1110 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to Full Speed USB
Fiche technique
129En stock
4902026-09-28 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

QFN-24 Tray
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface
Fiche technique
290En stock
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to Full Speed USB
Fiche technique
9202026-08-17 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Smart Card Bridge UART, USB 3 V 5.5 V 55 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-16 SEC1110 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to Full Speed USB
Fiche technique
9762026-09-21 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

QFN-24 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to Full Speed USB
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 490
Mult. : 490

QFN-24 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to UART Interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 5 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 7.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to UART Interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 490
Mult. : 490

QFN-24 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Dual Smart Card Brdg UART Interface
Fiche technique
Délai de livraison 8 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

Dual Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 55 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-24 SEC1210 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated CI d’interface de carte à puce Automotive Grade Multiprotocol Dual Smar
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 14 Semaines
Min. : 250
Mult. : 250

Multiprotocol Dual Smart Card Interface 2.7 V 6 V 900 uA - 40 C + 125 C 900 mW SMD/SMT LQFP-48 DS8007A Tray
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 30 Semaines
Min. : 2,450
Mult. : 2,450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 30 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 30 Semaines
Min. : 2,450
Mult. : 2,450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2EL
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Low power smart card interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 2,450
Mult. : 2,450

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2QL
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Low power smart card interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8035HN/C2/S1QL
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 30 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray