THERM-A-GAP® GEL 50TBL 5W/m-K Thin Bond Line Gels

Parker Chomerics THERM-A-GAP® GEL 50TBL Thin Bond Line Gels are single-component, fully cured, dispensable gels featuring 5.0W/m-K thermal conductivity and a minimum bond line thickness of 0.002" (0.05mm). The high-performance thermal interface material conducts heat away from electronics to a heat sink or enclosure at ultra-thin bond lines. The 50TBL gels require no mixing or secondary curing, enabling easy application and possible rework. Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 50TBL Thin Bond Line Gels need only ultra-low compressive force to conform under assembly pressure, resulting in minimal stress to components, solder joints, and leads. The gels are suitable for an operating temperature range of -67°C to +392°C.

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (CAD) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Conductivité thermique
Couleur
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Épaisseur
Taux d'inflammabilité
Série
Parker Chomerics Produits d'interface thermique Thermal Conductive Gel, Dispensable, One-Component, Fully-Cured, 5W/m-K, 10CC
Fiche technique
452026-11-19 attendu
$66.34
$60.80
$60.67
$53.99
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Min. : 1
Mult. : 1
Thermal Paste / Thermal Grease / Thermal Gel 5 W/m-K Gray - 40 C + 150 C 0.05 mm UL 94 V-0 GEL 50TBL
Parker Chomerics Produits d'interface thermique Thermal Conductive Gel, Dispensable, One-Component, Fully-Cured, 5W/m-K, 30CC
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 5 Semaines
$66.60
$64.18
$62.51
$62.50
Devis
Min. : 40
Mult. : 1
GEL 50TBL