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Système de boîtier mince ME-IO

Le Système d’encombrement réduit ME-IO de Phoenix Contact représente une solution efficace d’encombrement pour des contrôleurs compacts qui nécessitent une technologie de connexion frontale de haute densité. Le connecteur avant à 18 positions établit un contact direct avec la PCB. Le ME-IO Slim, qui permet d’économiser de l’espace, présente une largeur de module de 12 mm. Ce système Phoenix Contact comprend des boîtiers destinés à des coupleurs et à des modules d'UCT / CPU.

Composants électroniques

Automatisation industrielle

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (CAD) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS
Phoenix Contact Borniers enfichable HSCP-SP 1,5-18-IO-7035
Fiche technique
57En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Phoenix Contact Borniers enfichable HSCP-SP 1,5-6 POWER-9005
Fiche technique
84En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Phoenix Contact Boîtiers de montage sur rail DIN ME-IO-S 55 CPU 100 7035
Fiche technique
52En stock
30Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1

Phoenix Contact Embases et logements de câbles HSCH-S 1,5-6 POWER-9005
Fiche technique
84En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Phoenix Contact Boîtiers de montage sur rail DIN ME-IO-S 12 IO 100 7035
Fiche technique
102En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Phoenix Contact Borniers enfichable ME-IO-S BUS8-9005
Fiche technique
167En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Phoenix Contact Boîtiers de montage sur rail DIN ME-IO-S 24 COUPLER 100 7035
Fiche technique
28En stock
30Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1

Phoenix Contact Boîtiers de montage sur rail DIN ME-IO-S COVER 100 7035
Fiche technique
50En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Phoenix Contact Bornes ME-IO-S FE CONTACT SMT
Fiche technique
41En stock
1002026-11-06 attendu
Min. : 1
Mult. : 1