Cartes et kits de développement - ARM Flexible Prototyping Platform for the OSD62x-PM System in Package
OSD62-PM-BRK
Octavo Systems
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Cartes et kits de développement - ARM Flexible Prototyping Platform for the OSD62x-PM System in Package
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Cartes et kits de développement - ARM Reference, Evaluation, and Development Platform for the OSDZU3 System-in-Package
OSDZU3-REF
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18 2027-04-30 attendu
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415-OSDZU3-REF
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Cartes et kits de développement - ARM Reference, Evaluation, and Development Platform for the OSDZU3 System-in-Package
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18 2027-04-30 attendu
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Cartes et kits de développement - ARM Flexible Prototyping Platform for the OSD32MP1 System in Package
OSD32MP1-BRK
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415-OSD32MP1-BRK
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Cartes et kits de développement - ARM Flexible Prototyping Platform for the OSD32MP1 System in Package
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Cartes et kits de développement - ARM Reference, Evaluation, Development board for the OSD32MP15x Family of System-in-Package Devices
OSD32MP1-RED
Octavo Systems
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Cartes et kits de développement - ARM Reference, Evaluation, Development board for the OSD32MP15x Family of System-in-Package Devices
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Cartes et kits de développement - ARM OSD335x-SM RED Eval Board
OSD3358-SM-RED
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415-OSD3358-SM-RED
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Cartes et kits de développement - ARM OSD335x-SM RED Eval Board
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
OSD32MP157C-512M-IAA
Octavo Systems
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266 2027-04-09 attendu
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Octavo Systems
Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
266 2027-04-09 attendu
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 1GBB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
OSD3358-1G-ISM
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160 2026-11-05 attendu
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415-OSD3358-1G-ISM
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 1GBB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
160 2026-11-05 attendu
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Systèmes sur modules - SOM AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
OSD3358-512M-BSM
Octavo Systems
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264 2026-11-23 attendu
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415-OSD3358-512M-BSM
Octavo Systems
Systèmes sur modules - SOM AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
264 2026-11-23 attendu
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
OSD3358-512M-ISM
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415-OSD3358-512M-ISM
Octavo Systems
Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR3, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4KB EEPROM, Passives - 21mm X 21mm 256 Ball BGA - -40 C to 85 C
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
OSD32MP157C-512M-BAA
Octavo Systems
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79 2026-11-10 attendu
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415-O32MP157C512MBAA
Octavo Systems
Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
79 2026-11-10 attendu
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM6254 ARM Quad Cortex A53 Processor, 1GB DDR4, Passives - 9mm X 14mm 500 Ball BGA - -40 C to 85 C
OSD6254-1G-IPM
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182 2026-10-27 attendu
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415-OSD6254-1G-IPM
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM6254 ARM Quad Cortex A53 Processor, 1GB DDR4, Passives - 9mm X 14mm 500 Ball BGA - -40 C to 85 C
182 2026-10-27 attendu
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
OSDZU3EG1-2G-HFB
Octavo Systems
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$1,364.28
8 2027-03-30 attendu
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415-OSDZU3EG1-2G-HFB
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Octavo Systems
Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
8 2027-03-30 attendu
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Systèmes sur modules - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - 0 C to 85 C
OSD3358-512M-BCB
Octavo Systems
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117 2027-01-12 attendu
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415-OSD3358-512M-BCB
Commande spéciale d''usine
Octavo Systems
Systèmes sur modules - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - 0 C to 85 C
117 2027-01-12 attendu
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
OSDZU3EG1-2G-HFA
Octavo Systems
6 Stock usine disponible
Commande spéciale d''usine
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415-OSDZU3EG1-2G-HFA
Commande spéciale d''usine
Octavo Systems
Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
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Octavo Systems System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 1GB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 20 C to 85 C
OSD32MP157F-1G-EAA
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415-D32MP157F-1G-EAA
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Octavo Systems
Octavo Systems System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 1GB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 20 C to 85 C
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 20 C to 85 C
OSD32MP157F-512M-EAA
Octavo Systems
1:
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415-O32MP157F512MEAA
Octavo Systems
Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 20 C to 85 C
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
OSD32MP153C-512M-IAA
Octavo Systems
84:
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415-OS2MP153C512MIAA
Octavo Systems
Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
OSD32MP153C-512M-BAA
Octavo Systems
84:
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415-OSD32153C512MBAA
Octavo Systems
Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP153C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
OSD32MP157F-512M-BAA
Octavo Systems
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415-OSD32157F512MBAA
Octavo Systems
Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157F Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 85 C
OSDZU3EG1-2G-IFA
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415-OSDZU3EG1-2G-IFA
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 85 C
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 85 C
OSDZU3EG1-2G-IFB
Octavo Systems
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$1,336.32
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415-OSDZU3EG1-2G-IFB
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 85 C
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Systèmes sur modules - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - -40 C to 85 C
OSD3358-512M-ICB
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415-OSD3358-512M-ICB
Commande spéciale d''usine
Octavo Systems
Systèmes sur modules - SOM Complete System-in-Package: Texas Instruments AM3358 ARM Cortex A8 Processor, 512MB DDR2, TPS65217C PMIC, TL5209 LDO, 4GB eMMC, 24MHz Oscillator, 4KB EEPROM, Passives - 27mm x 27mm 400 Ball BGA - -40 C to 85 C
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Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0 C to 85 C
OSDZU3EG1-2G-BFA
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Commande spéciale d''usine
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415-OSDZU3EG1-2G-BFA
Commande spéciale d''usine
Octavo Systems
Systèmes sur modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0 C to 85 C
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