Réseaux de signal/alimentation UDx6 AcceleRate® mP 0,635 mm

Les réseaux de signal/alimentation Samtec UDx6 AcceleRate® mP 0,635 mm sont des réseaux de signal/alimentation haute densité et haute vitesse avec un écartement de 0,635 mm qui atteignent des vitesses PAM4 de 64 Gbps. Ces réseaux de signal/alimentation Samtech sont dotés de lames d'alimentation orientées de manière à améliorer les performances et à simplifier la zone de dérivation (BOR). Cette série UDx6 AcceleRate MP est disponible avec des hauteurs de pile de 5 mm et 10 mm et peut accueillir jusqu'à 10 positions d'alimentation et 240 positions de signal. Les réseaux de signal/alimentation offrent une conception à champ de broches ouvert pour une flexibilité de routage et de mise à la terre. Cette série comprend des broches d'alignement en option, des languettes de soudure standard assurant une connexion solide à la carte, ainsi que des ergots de guidage polarisés permettant un raccordement à l'aveugle.

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (CAD) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Nombre de positions
Pas
Nombre de lignes
Style du raccordement
Angle de montage
Courant nominal
Tension de voltage
Taux de données max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dépôt par contact
Matériau du contact
Matériau de protection
Série
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
252026-09-07 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
252026-10-12 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
252026-10-20 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
222026-11-09 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
252026-10-19 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
252026-10-20 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
252026-09-21 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
252026-10-20 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
252026-10-19 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
252026-10-19 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
252026-10-19 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
252026-10-20 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
252026-10-07 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
252026-10-20 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
252026-10-19 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
252026-10-19 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
222026-10-19 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
252026-10-19 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
252026-10-20 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
252026-10-20 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
252026-10-20 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Fiche technique
252026-10-20 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
252026-09-14 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
252026-09-14 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 350
Mult. : 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6