Feuille d'indium composite TCI

La feuille d’indium composite TCI de LeaderTech est conçue pour alterner entre état solide et état liquide au point de fusion à la température ambiante.   Ce produit d’interface thermique offre également une résistance thermique uniforme dans les environnements compressés où une faible contrainte est appliquée. Ses autres caractéristiques comprennent une bonne stabilité thermique, un point de fusion de +80 °C et une plage d’épaisseur de 0,2 à 0,5 mm. La feuille d’indium composite TCI de LeaderTech est idéale pour les applications telles que les processeurs graphiques, les stations de base, les microprocesseurs, les ordinateurs portables et les CPU/APU.